小間距LED顯示屏一投入到市場(chǎng)便廣受用戶(hù)好評,涉及到多個(gè)領(lǐng)域的應用,充當著(zhù)高清的大屏顯示設備,服務(wù)于人們,今天,就由江蘇亮彩為您著(zhù)重介紹,小間距LED顯示屏的封裝技術(shù)種類(lèi)。
首先小間距LED顯示屏封裝技術(shù)就是指,將led顯示屏芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包,使芯片與外界隔離,以防止空氣中的雜質(zhì)腐蝕芯片電路而造成電氣性能下降,封裝后的芯片更便于安裝和運輸。那么封裝技術(shù)有哪幾個(gè)分類(lèi)呢?
1、表貼(SMD)
表貼(SMD)封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級),在往塑膠外框內灌封液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂或者有機硅膠,然后高溫烘烤成型,然后切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。
2、全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)
LED顯示屏企業(yè)對SMD貼裝工藝有著(zhù)很深厚的技術(shù)積淀,而“四合一”封裝是對SMD封裝繼承的基礎上做出的進(jìn)一步發(fā)展。SMD封裝一個(gè)封裝結構中包含一個(gè)像素,而“四合一”封裝一個(gè)封裝結構中包含四個(gè)像素。雖然四合一LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)其工藝上依然沿用的是表貼工藝。
“四合一”MiniLED模組IMD封裝集合了SMD和COB的優(yōu)點(diǎn),解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問(wèn)題,具有高對比度,高集成,易維護,低成本等特點(diǎn),它是通往更小間距道路上比較好的折中方案。當前,“四合一”MiniLED模組出于成本的考慮,采用的是正裝的芯片,隨著(zhù)封裝廠(chǎng)商對芯片做出更多的要求,將會(huì )進(jìn)一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。
3、COB封裝技術(shù)
COB封裝是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電器連接。COB封裝采用的是集成封裝技術(shù),由于省去了單顆LED器件,封裝后再貼片工藝。能夠有效解決SMD封裝顯示屏,因為點(diǎn)間距不斷縮小,面臨的工藝難度增大、良率降低成本增高等問(wèn)題,COB更易于實(shí)現小間距。
以上就是關(guān)于小間距LED顯示屏的封裝技術(shù)的介紹,江蘇亮彩是一家集設計、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及服務(wù)為一體的LED顯示、照明、供電系列產(chǎn)品的科技技術(shù)企業(yè),為廣大客戶(hù)朋友們提供高質(zhì)量、高性能的應用產(chǎn)品及解決方案。
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