杭州士蘭集成電路有限公司成立于2001年1月，目前注冊資本金為4.0億元，總投資已超過(guò)8.0億元人民幣，為士蘭微電子投資的獨立法人的芯片制造企業(yè)。公司位于杭州（下沙）經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區。
第一條芯片生產(chǎn)線(xiàn)于2001年4月動(dòng)工興建，凈化面積約3600平方米，運行一條線(xiàn)寬2-5微米、圓片尺寸為5英寸的雙極型集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)，目前實(shí)際月產(chǎn)量已超過(guò)7.7萬(wàn)片。
第二條芯片生產(chǎn)線(xiàn)于2003年3月動(dòng)工興建，凈化面積達到7000平方米，加工線(xiàn)寬0.8微米或更高，圓片尺寸5英寸/6英寸兼容，2006年6月起，BiCMOS和BCD工藝的產(chǎn)品已導入量產(chǎn)，目前月產(chǎn)量達到2.5萬(wàn)片。
士蘭集成電路有限公司的芯片生產(chǎn)線(xiàn)將致力于特殊工藝和特殊器件結構的研發(fā)，期望在半導體芯片的特殊制造工藝上取得不斷的突破，以期獲得較高的產(chǎn)品附加值。
同時(shí)，士蘭集成在持續地提升質(zhì)量管理和控制水平，目標還要成為國際水平的高質(zhì)量、高性能的半導體分立器件芯片供應商。
